印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力，从单层发展到双面、多层和挠性，总体趋势上看，它在不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。PCB加工工序复杂繁多，每道生产工序的良度和精细度都会对最终成果产生重大影响，功夫差一点，所得利润也会大打折扣。

在PCB生产中，化学光剂用于通孔及盲孔电镀，起到改善细小线路夹膜、盲孔电镀中底角厚度不够等问题的作用。品质优良的化学光剂应具有如下特征：

能适用于通孔及盲孔电镀，保证电镀结晶致密，且能适用于各类表面处理工艺。

能有效改善细小线路夹膜问题，有出色的深度能力，为客户节约铜球。

能有效改善孔内“V”型存在导致的吹孔隐患。

可以有效解决盲孔电镀中底角厚度不够的问题。

深圳市新日东升电子材料有限公司成立于2001年5月，是一家专业生产PCB系列化学产品，集研发、生产、销售、服务于一体的现代化独资企业。公司一直秉承“创新、绿色 、环保、 节能”的战略方针，为适应客户生产需要，一直积极投入资金，进行产品的研发和改良升级。

经过反复的实验于比较，新日东升自主研发的DS-2036光剂性能出众，可满足PCB生产的各种电镀、填孔及表面处理需求。

• DS-2036光剂可以大电流密度工作，提升电镀工作效率。

• DS-2036光剂抗热冲击能力好

288℃锡炉中侵泡5次，每次持续10s的测试

-55℃~125℃的高温差环境中经历200次冷循环测试

• 产品可为客户争取更多的经济效益

DS-2036光剂的平均深镀能力和最小深镀能力均优于同类产品，电镀电镀产出效率提升%，客户企业月生产2万平米可节省300KG铜球。